深圳市卓盈电路有限公司是一家生产单、双、多层及铝基线路板,HDI电路板的企业，本公司拥有各种的生产设备，高素质的工程技术人员以及日臻完善的管理和服务体系。自公司成立以来，不断引进德国、日本、台湾等地区的设备和生产技术，致力于开发生产高密度和高性的单面至三十四层线路板，产品广泛应用于电脑、工业控制、通信、汽车电子以及家电领域，约70%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。
一、主要技术指标
（1）加工尺寸：单面板，双面板：1000mm * 600mm 多层板：600mm * 600mm
（2）加工板厚度：0.2mm -4.0mm
（3）基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ 2OZ ) （4）常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,FR-1（94V0、94HB）
（5）光铜、镀镍、镀金、喷锡；沉金，氧化、无铅喷锡、沉锡、松香等。
二．工艺能力：
（1）钻孔：小孔径0.10MM
（2）孔金属化：小孔径0.075mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：小线宽：金板0.050mm，锡板0.10mm
（4）导线间距：小间距：金板0.05mm，锡板0.10mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）铣板：线到边小距离：0.15mm ，孔到边小距离：0.2mm，小外形公差：&plun;0.1mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1 -3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3
三、交货期
（1）样板及小批量：3-5天；（2）大批量板交期：6-7天；（3）加急板24小时交货；
欢迎咨询洽谈。真诚期待与您的合作！
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