成都金钟硅出品
LED封装胶
A B
外观:无色透明液体 无色透明液体
粘度:3500CS 7500CS
操作时间:12小时 12小时
固化条件:80度12小时;180度3-5小时
硬度:70HA
透光率:95%
张强度:8MPA
折光率:1.42
用途:用于LED贴片胶、模定胶
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成都金钟有机硅材料有限公司
免企业未认证证营业执照未上传
经营模式:贸易商
所在地:四川 成都市
主营产品:模具胶;硅脂;有机硅防水剂;超细白炭黑;二甲基硅油;有机硅脱模剂;疏水法白炭黑;LED封装胶;模具胶专用增量补强粉;水溶性硅油;模具胶专用补强剂;等有机硅系列产品
成都金钟硅出品
LED封装胶
A B
外观:无色透明液体 无色透明液体
粘度:3500CS 7500CS
操作时间:12小时 12小时
固化条件:80度12小时;180度3-5小时
硬度:70HA
透光率:95%
张强度:8MPA
折光率:1.42
用途:用于LED贴片胶、模定胶