(一)贴片电容的详细说明 贴片电容,又称片式电容、片状独石陶瓷电容、叠层贴片陶瓷电容。通常根据其使用材质分为:NPO、X7R、X5R、Y5V四个系列。 1. NPO贴片电容 此类介质材料的贴片电容采用Ⅰ级瓷,通常使用Ag/Pd做内电,Ni/Sn做端电,TC不随温度改变而改变,属温度补偿型产品,通常为&plun;5%,更小容值的可&plun;0.25PF、&plun;0.1PF。这种产品因具有低损耗、电容浮动补偿、高稳定性等特点。通常被应用于低损耗,稳定性要求高的高频电路中;如:振荡器、滤波器等产品中。 2. X7R、X5R、Y5V贴片电容 此类介质材料的贴片电容采用Ⅱ级瓷,使用Ni做内电,Ni/Sn做端电,依次为&plun;10%、&plun;10%(或&plun;20%)、-20%~+80%。与NPO材质相比其具有较高的介电常数,具有更高的容量,这三个系列的产品损耗较高,容值随温度变化较大。适用于容量范围广,温度变化不大的电路中。如:退耦、耦合、隔直、鉴频、旁路等电路中。 3.电容容量偏差: J=+-5% K=+-10% M=+-20% Z=+80%-20% (二)贴片电容里的X7R与Y5V有什么差别? 按美国电工协会(EIA)标准,不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类:稳定级(工类)的介质材料为COG或NPO;稳定级(II类)的介质材料为X7R;能用级(Ⅲ)的介质材料Y5V。 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%。X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。 (三)贴片电容的封装与耐压值的关系图 | X7R (X5R) | Y5V (Z5U) | 电压 封装 | DC=50V | DC=100V | DC=25V | DC=50V | 0805 | 330pF---0.056μF | 330pF---0.012μF | 0.01μF---0.39μF | 0.01μF---0.1μF | 1206 | 1000pF---0.15μF | 1000pF---0.047μF | 0.01μF---1μF | 0.01μF---0.33μF | 1210 | 1000pF---0.22μF | 1000pF---0.1μF | 0.1μF---1.5μF | 0.01μF---0.47μF | 2225 | 0.01μF---1μF | 0.01μF---0.56μF | 0.68μF---2.2μF | 0.68μF---1.5μF |
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