公司自1997年建厂以来，经过多年的不懈努力，不断壮大。销售网络分布珠江三角洲、各大中城市及海外地区。员工总人数达500余人.产品各地。并出口港、澳、台地区及欧美、东南亚。品质严格控制在生产线上,真正做到降,让客户满意。
公司严格按照ISO9001:2000体系要求运行并荣获ISO9001:2000国际质量标准体系，生产的亮蓝、绿、白、紫等ＬＥＤ系列光电器材产品，均具有低功耗、耐振动、性好、寿命长、亮度高、显示清晰、感应快速等优点，并广泛应用于数字仪表、家用电器、灯饰、交通、大屏幕、告示牌等种类显示设备作数字、号和图象显示。
东莞市衍兴电子有限公司
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发红光时在境温度＝25℃时的电特性
参数 PAPAMETER | 号 | MIN | TYP | MAX | 单位 | 测试条件 |
发光强度Luminous Intensity | Iv | - - |
| - - | Mcd | IF=20mA |
正向电压Forward Voltage | VF | 1.8 |
| 2.2 | V | IF=20mA |
反向电流Reverse Current | IR |
|
| 10 | uA | VR=5V |
峰值波长Peak Welength | λp | 620 |
| 630 | nm | IF=20mA |
视角Viewing Angle | 2θ1/2 | - | - | - | deg | IF=20mA |
发蓝光时在境温度＝25℃时的电特性
参数 PAPAMETER | 号 | MIN | TYP | MAX | 单位 | 测试条件 |
发光强度Luminous Intensity | Iv | - - |
| - - | Mcd | IF=20mA |
正向电压Forward Voltage | VF | 3.0 |
| 3.6 | V | IF=20mA |
反向电流Reverse Current | IR |
|
| 10 | uA | VR=5V |
峰值波长Peak Welength | λp | 460 |
| 470 | nm | IF=20mA |
视角Viewing Angle | 2θ1/2 | - | - | - | deg | IF=20mA |
发蓝光时在境温度＝25℃时的电特性
参数 PAPAMETER | 号 | MIN | TYP | MAX | 单位 | 测试条件 |
发光强度Luminous Intensity | Iv | - - |
| - - | Mcd | IF=20mA |
正向电压Forward Voltage | VF | 3.0 |
| 3.6 | V | IF=20mA |
反向电流Reverse Current | IR |
|
| 10 | uA | VR=5V |
峰值波长Peak Welength | λp | 520 |
| 530 | nm | IF=20mA |
视角Viewing Angle | 2θ1/2 | - | - | - | deg | IF=20mA |
LED使用注意事项
一、静电护
1、 接触LED产品的工作台应铺上护电胶布，并且将其接地；
2、 人员在接触LED时须戴好静电手环（为有线静电环）、护手套，条件允许时穿上静电衣服、静电鞋以及静电帽；
3、 应用加工过程中接触到LED的机器设备都须接地，如：烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电；
4、 在使用中或在设计电子电路时，须考虑过大的电流对LED的危害。
二、引脚成型
1、 LED引脚成型须在焊接前完成，弯角处须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能过2次，管脚弯成90度，再回到原位置为1次；
2、 引脚成型须用夹具或由人员来完成，注意避免环氧体例过大引起内部金丝断裂 ；
3、 引脚成型需引脚间距与线路板一致；
4、 当LED在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。
三、LED安装方法
1、 务不要在引脚变形的情况下安装LED
2、 在印刷式电路板上安装LED时，线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同，若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形；
3、 在LED插于PCB板时，PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小；
4、 安装LED时建议用导套定位；
5、 双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米；
6、 食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米；
7、 SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米；
8、 SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米；
9、 其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。
四、焊接
1、电烙铁焊接：电烙铁（30W）温度不过300度，焊接时间不过3秒，焊接点应离胶体过3mm并建议在卡点下焊接；
2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，长不过60秒；
3、由于LED的晶片直接附着在阴支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到小，以对晶片造成伤害；
4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；
5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；
6、请勿带电焊接LED。
五、清洗
1、当用化学品清洗胶体时须小心，应为有些有些化学药水（如三氧乙烯、等）对LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色，如果有要清洗LED时，可用乙醇擦拭，浸渍，浸渍时间在常温下不过1分钟；
2、声波净化会影响到LED，这与声波振荡器的输出功率有关，因此声波清洗LED之前应该评估其设定参数，不会对LED造成损伤。
六、LED工作条件
1、使用LED时驱动电流不应过规格要求的电流，不要过20mA，建议驱动电流在10-20 mA之间；
2、每一个LED都会有不同的VF值，因此在实际电路应用时，设计将VF值相近的灯串联在一个电路上，便于配套不同阻值的电阻，以横流的目的。
3、须对电路进行设计以在LED开关时出现的压（或电流），短电流或脉冲电流均能损害LED的连接；
4、部分LED（蓝色LED、白色LED等）具有静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的静电措施；
5、在使用时不要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响，还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后，灯脚处的温度不应大于30度；功率型LED点亮后，灯脚处或导热底座处的温度不应大于60度。如果过此温度的话，应考虑降低驱动电流或散热面积。
6、注意LED性不要接错，一般情况下，灯脚稍长的一端为正，稍短的为负，若两灯脚一样长时，要认真识别标记；
7、尽量不要将LED与发热电阻组件靠的太近；
8、避免LED与金属等硬物相摩擦，不能做喷砂处理，以免破换光学性能。
