深圳市光之宝电子有限公司生产0.06-300W全系列大小功率LED灯珠,是一家致力于
LED发光二管研发、生产、销售的厂家，成立于2005年，本公司拥有LED领
域多年的技术人员、管理人员和熟练的生产员工及的生产、检测设备；具有
完善的品质控制系统及的客户服务中心；在LED行业有良好的品牌形象，也
受到广大客户的一致好评，更被各地以及被香港、台湾、东南亚及欧美等地
区广泛应用。为了适用日益激烈的市场竞争环境，完善公司管理体制，产品
的质量，实现为客户提供更高要求的产品和服务的目标，以及扩大市场份额，公
司按照ISO9001:2000标准
要求建立质量管理体系，客户之间的联系，严格控制产品质量，程度满
足客户要求，并持续，使企业得以经营。
大功率LED作为光源用于照明具有以下优点：
1、耗电量少：光效为120lm/w的LED较同等亮度的白炽灯耗电量减少80％；
2、寿命长：产品寿命长达5万小时，24小时连续点亮可用7年；
3、纳秒级的响应速度，使亮度和色彩的动态控制变得容易：可实现色彩动态变化
和数字化控制；
4、设计空间大：可实现与建筑的融合，只见光不见灯的效果；
5、：无有害金属汞，无和紫外线辐射；
6、颜色：不同波长产生不同彩色光，鲜艳饱和，无需滤光镜，可用红绿蓝三原色
控制后形成各种不同的颜色，可实现全彩渐变等各种变色效果。
大功率LED灯珠使用建议
为了更好发挥LED产品的性能，保障客户使用过程中少出故障，特提出以下安
装使用建议，供参考,大功率LED产品及器件在应用过程中散热静电护焊接对
其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。
一、散热
由于目前半导体发光二管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待
，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60％以上的电能将变成热能释放（随
着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐）,这就要求终端客户在应用大功
率LED产品的时候，要做好散热工作，以大功率LED产品正常工作。
根据产品特性及长期老化试验数据经验提出有关散热方面的建议，供参考
！
1．散热片要求：
外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建
议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2．散热表面积：
对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片散热表面积
总和≥50-60平方厘米。对于3W产品推荐散热片散热表面积总和≥150平方厘
米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量散热片温度不过60℃。
3．连接方法：
大功率LED基板与散热片连接时请两接触面平整，接触良好，为加强两接
触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂
导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。
二、静电护：
LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好
静电产生和消除静电工作。
1．静电的产生：
① 摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生
静电，而产生静电的常见的方法，就是摩擦生电。材料的缘性越好，越容易
摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电.
② 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一
电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷
。
③ 传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体
接]触，将发生电荷转移。
2. 静电对LED的危害：
① 因的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流增加
，仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。
② 因电场或电流破坏LED的缘层，使器件无法工作（破坏），表现为
灯。
3.静电护及消除措施：
对于整个工序（生产,测试、包装等）与LED直接接触的员工都要做好
止和消除静电措施，主要有：
1、车间铺设静电地板并做好接地。
2、工作台为静电工作台，生产机台接地良好。
3、操作员穿静电服、带静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。
5、包装采用静电材料。
三、焊接：
焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃，烙铁与LED焊盘接触的
时间不要过3S（焊接时注意电烙铁要接地，操作人员要佩带静电手环或吹
离子风机）
四、驱动电路：
因大功率LED遵循二管的伏安特性曲线，如果驱动电压浮动则相应的驱动电
流漂移很大，容易损害灯珠，因此建议客户使用较稳定的恒流驱动电源或IC，而
不要采用恒压驱动电源或IC.
本发明涉及一种应用空气对流仓的LED灯的散热方法，特征是：在LED灯壳体
内的电路板、电源和恒流源周围设置由散热板和散热板、散热板和壳体构成的空
气流动仓和空气流通道，在散热板上设置空气流通孔，在壳体上设置配套的空气
进、出孔，在空气流动仓内和周边设置散热板和散热片组成的散热结构，冷空气
流可以进入壳体内，电路板、电源和恒流源工作时产生的热量被进入壳
体内的冷空气流流经空气流动仓和空气流通道，经过与散热板和散热片的冷热交
换后将热量带出壳体外，散热的目的；空气流动仓，能够带走25％的壳体内
热量，消除了LED灯在发光时热量的积累效应，的解决了大功率LED灯散热难
，成本高和不通用的问题。
很久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的
情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。
2000年以后，随LED高辉度化与率化技术发展，再加上蓝光LED发光效率
大幅，与LED制造成本持续下滑，让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范
围不断扩增，包括液晶、家电、汽车等业者，也开始积考虑应用LED的可能性，
例如消费性产品业者对于高功率LED的期待是，能省电、高辉度、长使用寿命
、高色再现性，这代表着高散热性能力，是高功率LED封装基板不可欠缺的条
件。
此外，液晶面板业者面临欧盟RoHS规范，需正视将冷阴灯管无水银化
的压力，造成市场对于高功率LED的需求更加急迫。
LED封装除了保护内部LED芯片外，还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等
功能。
本公司生产0.06-300W大小功率LED灯珠，售后服务。
用心服务，诚信而立，恒久发展。采购大小功率LED灯珠就到光之宝电子.
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