Single-sided PCB Aluminum White solder mask Immersion gold 常用基材FR4、CEM3、不同εr高频基材（国产、）、铝基材、陶瓷基材 板厚度内层芯板厚度0.15-1.5㎜,成品板总厚度0.20-6.0㎜ 铜箔厚度1/3OZ–5OZ 加工面积600*1800㎜ 小成品面积2*10㎜ 小孔径0.1㎜/4mil 小线宽0.1㎜/4mil 小间距0.1㎜/4mil 阻焊油墨LPI（液态感光油） 外形加工&plun;0.127㎜ 表面处理喷锡、化学沉Ni/Au、电镀Ni/Au、OSP涂膜电镀硬金、沉锡、厚金 内层对位&plun;0.05㎜ 日加工能力≥1000㎡ 交货周期样板3-5天、批量5-8天 产品优势：能量产四层至十二层埋、盲孔，六盎司铜厚的电源板，高厚径比的小孔铜电镀能力； 材料： 油墨：日本Tamura、Taiyo感光油墨； 板料：FR4：生溢、铝基板：Bergquist； 高频板：Rogers．Taconic，高TG板； 表面涂覆：喷锡、化学锡、镀金、化学金、氧化处理。
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