类型：喷锡板、镀金板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、氧化 (OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、散热铝基电路板、盲埋孔板、阻控制板、刚挠结合板等金属电路板等,有根据用户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。
工厂制程能力
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| 英制 | 公制 |
1 | 拼版尺寸 |
| 22" x 26" | 550 x 650mm |
2 | 孔径 |
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| 小成品孔径 |
| 0.004" | 0.10mm |
| 成品孔公差 | 沉铜孔 | &plun;0.003" | &plun;0.075mm |
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| 非沉铜孔 | &plun;0.002" | &plun;0.050mm |
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| 压接孔 | &plun;0.002" | &plun;0.050mm |
| 纵横比 |
| 9 : 1 | 9 : 1 |
3 | 激光孔 |
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| 微孔直径 |
| 0.004" - 0.006" | 0.10 - 0.15mm |
| 纵横比 |
| 1 : 1 | 1 : 1 |
4 | 小线宽线距 | ½oz / 18μm | 0.003" / 0.003" | 0.075 / 0.075mm |
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| 1oz/ 35μm | 0.006" / 0.006" | 0.15 / 0.15mm |
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| 2oz/ 70μm | 0.008" / 0.008" | 0.20 / 0.20mm |
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| 3oz/ 105μm | 0.010" / 0.010" | 0.25 / 0.25mm |
5 | 其他 |
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| 焊 |
| &plun;0.003" | &plun;0.075mm |
| 层间距 |
| &plun;0.0024" | &plun;0.060mm |
| 孔铜距(外层) |
| &plun;0.003" | &plun;0.075mm |
| 小孔铜距(内层) | 2L- 8L | 0.010" | 0.25mm |
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| 10L- 22L | 0.012" | 0.30mm |
6 | 外形 |
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| 板边到板边的距离 |
| &plun;0.004" | &plun;0.10mm |
| 孔到板边的距离 |
| &plun;0.004" | &plun;0.100mm |
| 小铜线至板边距 | 外层 | 0.010" | 0.25mm |
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| 内层 | 0.016" | 0.40mm |
7 | 铜厚 |
| 4oz | 140μm |
8 | 板厚 |
| 0.189" | 4.80 mm |
9 | 小板厚 | 双面 | 0.008" | 0.20mm |
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| 4层 | 0.016" | 0.40mm |
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| 6 -22层 | 0.020" | 0.60mm |
10 | 小孔铜厚度 |
| 0.004" | 0.10mm |
11 | 小焊厚度 | 0.004" | 0.10mm | |
12 | 阻控制(欧姆) |
| &plun;10% | &plun;10% |
13 | 层数 |
| 1~22层 | |
14 | 板材 |
| FR-4，CEM-3，铝基板材，Rogers板材，高TG基材 | |
15 | 表面处理 |
| 喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金 | |
样板图片
工厂设备
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