一、铝基板的特点
●采用表面贴装技（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行为的处理；
●降低产品运行温度，产品功率密度和性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer缘层：缘层是一层低热阻导热缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的计所在，已获得UL。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热缘层是铝基板技之所在，它一般是由特种陶瓷填充的的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的铝基板的导热缘层正是使用了此种技，使其具有为优良的导热性能和度的电气缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果好，良好的缘性能和机械性能。
三、铝基板用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
8、灯具灯饰：随着灯的提倡推广，各种绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
公司拥有全套电路板生产和检测设备，现不可生产20层以下各种FR-4电路板，还可生产金属基电路板,主要产品：大功率LED铝基板、铜基板、插件式铝基板（路灯板、射灯板、日光灯板）、长条形铝基板等单、双面铝基板。产品广泛适用于：路灯照明、草坪灯、日光灯、电子、机械、通讯等有散热要求行业客户
