KSD-611灌封胶
特性和用途:
本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要导热电子产品的封装保护而设计。本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
产品技术指标：
品名 | 型号 | 基本颜色 | 配比 | 粘度cps | 适用范围 |
灌封胶 | KSD-611A | 黑色或灰色 | 100 | 2200-3200 | 一般电源电气模块,LED电源，传感器等产品的灌封 |
KSD-611B | 白色 | 100 | 2200-3200 |
固化后性能：
体积电阻 | >1X1010Ω.CM | 弯曲强度 | 40-45kg/cm2 |
表面电阻 | >1X1012Ω | 吸 | <0.05 % |
工作温度 | -50-250℃ | 导热性 | 0.7-0.8 |
击穿电压 | 10kv/mm | 硬 度 | 40-60 |
介电常数 | 3-4 | 氧 | >30 |
介质损耗值 | 0.02kg | 常温固化时间 | 2-3 Hrs |
冲击强度 | >7kg/cm2 | 加温60℃固化时间 | 1 Hrs |
固化时间 | 24Hrs | 固含量100%，对电子元器件无腐蚀。耐酸碱。 | |
使用方法:
A组份在使用之前要充分搅拌,有利于混合料中填料下沉;A.B两组份按重量比10比1准确地称量后加入,并充分搅拌成均匀的混合物,用减压(真空)方法排除混合时进入的气泡后灌封.
灌注后可按固化条件进行,适当的固化条件,可根据被灌注物状及灌料的用量来决定.
注意事项:
A.B两组份均需安放在通风，干燥，阴凉处保存。
本产品易吸湿，启封使用后应立即盖紧。
灌封胶的清洗（未固化前），可采用与乙醇混合物为宜，参考比例，：乙醇为1：1。
本品不属危险品，可按一般化学品运输。
包装规格： A料包装为20KG，B料包装为20KG。
附注：
本说明书为本公司自测指标，只作为使用参考之用途，未经检测机构检测，如有涉及出口和其他需说明之用途，敬请贵公司自行检测，本公司不承担任何责任。
本公司还生产环氧树脂灌封胶及LED透明软灯条胶
