A、材质:
1. 基 座:PBT加纤30%
2. 端 子:青铜T=0.25(底镍50u"、焊按位镀锡100u"、接触区镀金1~30u
")
3.壳 体:钢 带T=0.3(铜底80~100u"镍层100~120u")
B、电气性能:
1.耐压:AC 100V/0.5mA/60s 2.2缘:DC500V100MΩ(MIN)
2.工作温度:-20℃~85℃ 2.4接触电阻:≤30mΩ
C、测试要求
1.外观良好,塑件不得有注塑缺陷等,金属件不得有划伤、变形等缺陷
2.通断性能满足规定要求
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深圳市厚群科技发展有限公司
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经营模式:贸易商
所在地:广东 深圳市
主营产品:五金产品;电子产品;HDMI外壳;DisplayPort外壳;USB外壳;U盘外壳;RCA外壳;DVI外壳;SCART外壳;LED灯外壳;LED灯配件;LED面板灯;LED日光灯;LED灯具铝合金外壳;LED照明灯具;LED灯杯外壳;五金模具;高速模具;锌合金模具;铝合金模具
A、材质:
1. 基 座:PBT加纤30%
2. 端 子:青铜T=0.25(底镍50u"、焊按位镀锡100u"、接触区镀金1~30u
")
3.壳 体:钢 带T=0.3(铜底80~100u"镍层100~120u")
B、电气性能:
1.耐压:AC 100V/0.5mA/60s 2.2缘:DC500V100MΩ(MIN)
2.工作温度:-20℃~85℃ 2.4接触电阻:≤30mΩ
C、测试要求
1.外观良好,塑件不得有注塑缺陷等,金属件不得有划伤、变形等缺陷
2.通断性能满足规定要求