供应四层板

1. 线路  1) 小线宽:4mil （0.1mm） 。也就是说如果小于4mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点重要，设计要考虑 2) 小线距: 4mil（0.1mm）.。小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于4mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点重要，设计要考虑 3) 线路到外形线间距0.508mm(20mil) 1. via过孔(就是俗称的导电孔)  1) 小孔径:0.3mm(12mil)  2) 小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点重要，设计要考虑 3) 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 大于8mil此点重要，设计要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 2. PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1) 插件孔大小视你的元器件来定，但要大于你的元器件管脚，建议大于少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你少得设计成0.8，以加工公差而导致难于, 2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点重要，设计要考虑 3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点重要，设计要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 3. 焊  1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)  4. 字(字的的设计，直接影响了生产，字的是否清晰以字设计是有关系) 1) 字字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 5. 非金属化槽孔 槽孔的小间距不小于1.6mm 不然会大大铣边的难度(图4) 6. 拼版 1)   拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm