本公司是一家生产单层板FPC、双层板FPC、多层FPC及FPC 柔性板的私营企業，本公司拥有各种的生产设备，高素质的工程技术人员以及日臻完善的管理和服务体系。自2001年成立以來，不断引进德国、日本、台湾等地区的设备和生产技术，致力于开发生产高密度和高性的单面至十层线路板，产品广泛应用于电脑、工业控制、通信、汽车电子以及家电领域，约70%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。
NPTH完成孔径公差
氧化，电金，沉金，电锡(无铅)，沉锡(无铅)&plun;0.025mm
PTH完成孔径公差
&plun;0.050mm
铜铂厚度
12um,18um,35um,70um
小线宽线距
≥0.075mm(1/2oz)
≥0.065mm(1/3oz)
表面处理类型
氧化，电金，沉金，电锡(无铅),沉锡(无铅)
电镍/金 厚度
镍 Ni:2.54-9um 金 Au:0.025-0.5um
沉锡
0.7um～1.2um
电锡
3um～15um
钻孔孔位公差
&plun;0.05mm
冲板尺寸公差
&plun;0.05mm
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 ①单面柔性板是成本，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。 ②双面柔性板是在缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将缘材料两面的图形连 接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。 ③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。 ④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。 ⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是可行的解决方法。
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