产品特点：
1、设置过滤循环、自动恒温、自动液位控制等系统;
2、设置摇动机构,清洗效果;
3、采用水基洗剂，，节水，;
4、分体式结构，拆装方便，占用空间小。
主要用途：
适用于半导体、IC晶体、继电器的壳座、IC芯片、电阻、晶体、半导体、厚度电路的基体、PCB板、接插件、连接件、转接器、铝解电容器、晶片、硅片、压电陶瓷片、显像管、电真空器件等加工过程工序间的清洗。
工艺过程：
上料——声波清洗——声波清洗——声波清洗——声波（纯水）漂洗——声波（纯水）漂洗——声波（纯水）漂洗——鼓泡纯水漂洗——压缩空气吹干——热风干燥——热风干燥——下料。
特点：
1、设置声波清洗槽、漂洗槽、隧道炉干燥完成清洗过程，清洗的洁净度及率；
2、设置过滤循环、自动恒温、自动液位控制等系统；
3、设置摇动机构，使工件在液中不同高度来回摇动，清洗效果；
4、选用优质声波换能器及发生器器件，输出效率高，功率强劲；
5、可根据不同的产品制程需求，灵活变更工艺；
6、采用水基洗剂，，节水，；
7、分体式结构，拆装方便，占用空间小。
不同产品清洗工艺不同!设备根据客户产品进行设计.