三蒲电子生产加工拆机IC，旧IC翻新，拆机场效应管，拆机二三管，拆机光耦
拆机肖特基，快恢复，可控硅，模块，各类封装为DIP,SOP,PLCC,QFP,TQFP,TO-251,
TO-252,TO-262,TO-263,T0-220,TO-126,TO-92,TO-,TO-247等等产品，产品全检测，
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陈水波
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