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产品概述 |
硅电子灌封胶 —————凝胶型产品特点: 1.固化后呈果冻状,对许多基材具有良好的粘附性能和密封性能,具有优的冷热交变性能。 2.双组分混合后不会快速固化,具有较长的可操作时间,一旦加热可加快固化速度; 3.固化过程中无副产物生成,无收缩,应力几乎为; 4.具有优异的电气缘性能,能耐高低温 典型用途: 本产品于精密电子元器件,背光源和太阳能电池的封装保护 |
物流/快递说明 |
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