10W白光大功率LED详细参数：
功 率：10W（9个1W芯片串联排列）
光 通 量：700-800Lm
色 温：5500-6500K
顺向电压：29-32.5V
额定电流：350mA
发光角度：160度
光源颜色：白光
尺寸图：
注：管脚焊接温度（距胶体4mm)三秒内260度焊接！！！
另可以做成电流1050MA,3串3并1W芯片的排列形式
选购LED注意事项：
先,LED价格差异大，就同颜色、同亮度的LED，价格上能相差十几倍，差距主要体现在 LED芯片的选择及其性和光衰等性能上面。价格低的LED其芯片尺寸较小，一般为：28-32min，电比较粗糙，耐电流和温湿度变化差，光衰比较大寿命很短；而我们采用的芯片是台湾或美国芯片，芯片尺寸大耐高电流光衰小，芯片尺寸为40mil、45min；
其次是封装材料的选择：支架的材质与色泽；胶水的品质；荧光粉等的选择，是否都合要求，都会构成不同的质量与成本。盲目也只能要到低品质的产品，相信一分钱一分货的道理，就是再便宜的产品商家也是要赚钱的。 再就封装工艺，我公司均采用自动设备生产，了LED的质量，双金线焊接，双保险。
大功率LED产品使用说明
大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视.
一、散热：
由于目前半导体发光二管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以大功率LED产品正常工作。
1．散热片要求。
外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2．散热表面积：
对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量散热片温度不过60℃。
3．连接方法：
大功率LED基板与散热片连接时请两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。
二、静电护:
LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好静电产生和消除静电工作。
1．静电的产生：
①摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的常见的方法，就是摩擦生电。材料的缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。
②感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。
2．静电对LED的危害：
①因的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流增加，仍能工作，但
亮度降低，寿命受损。
②因电场或电流破坏LED的缘层，使器件无法工作（破坏），表现为灯。
3.静电护及消除措施：
对于整个工序（生产、测试、包装等）与LED直接接触的员工都要做好和消除静电措施，主要有
1、车间铺设静电地板并做好接地。
2、工作台为静电工作台，生产机台接地良好。
3、操作员穿静电服、带静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机。
5、焊接电烙铁做好接地措施。
6、包装采用静电材料。
三、焊接:
1、焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘接触的时间不过3S；
2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘接触的时间不过3S;
3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏.
