30W集成面光源/10串3并LED30W集成/正白30W

1、采用台湾晶元芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长、静电能力强。产品均使用硅胶封装，合无铅制程产品要求。
2、亮度高，颜色一致性好（按美国CIE1931图坐标分色，坐标误差在0.003以内）
3、光衰：光衰做到2000小时。
4、采用日本优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；
5、采用合格芯片，美国英特美荧光粉，质量2年；
6、质量（3年），价格合理，常用产品10K内当天发货，无库存100K3-5天可交货，及时。
 
大功率LED产品使用说明
大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。
　　一、散热：
　　由于目前半导体发光二管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以大功率LED产品正常工作。
1．散热片要求。
　　外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2．散热表面积：
　　对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量散热片温度不过60℃。
3．连接方法：
　　大功率LED基板与散热片连接时请两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。
　　二、静电护。
LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好静电产生和消除静电工作。
1．静电的产生：
　　①摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的常见的方法，就是摩擦生电。材料的缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。
　　②感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
　　③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。
2．静电对LED的危害：
　　①因的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流增加，仍能工作，但
亮度降低，寿命受损。
　　②因电场或电流破坏LED的缘层，使器件无法工作（破坏），表现为灯。
3.静电护及消除措施：
　　对于整个工序（生产、测试、包装等）与LED直接接触的员工都要做好和消除静电措施，主要有
1、车间铺设静电地板并做好接地。
2、工作台为静电工作台，生产机台接地良好。
3、操作员穿静电服、带静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机。
5、焊接电烙铁做好接地措施。
6、包装采用静电材料。
　　三、焊接。
1、焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘接触的时间不过3S；
2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘接触的时间不过3S;
3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏3.静电护及消除措施：
　　对于整个工序（生产、测试、包装等）与LED直接接触的员工都要做好和消除静电措施，主要有
1、车间铺设静电地板并做好接地。
2、工作台为静电工作台，生产机台接地良好。
3、操作员穿静电服、带静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机。
5、焊接电烙铁做好接地措施。
6、包装采用静电材料。
　　三、焊接。
1、焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘接触的时间不过3S；
2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘接触的时间不过3S;
3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏