参数规格:
参数项目 | 号 | 单位 | 参数 |
功率 | P | W | 5w |
正向电流 | IF | mA | 1400(建议使用1050mA) |
峰值电流 | IFP | mA | 1500 |
光通量 | Ф | LM | / |
芯片数量 | / | PCS | 4pcs |
芯片联接方式 | / | / | 4芯并联 |
正向电压 | VF | V | 2.0-2.4 |
反向电流(VR=5V) | IR | uA | 20 |
反向电压 | VR | V | 7 |
波长 | WL | nm | 720-750nm |
发光角度(可选) | 2θ1/2 | Deg | 90 º |
工作温度 | TOP | ℃ | -30~+60 |
储存温度 | Tstg | ℃ | -40 ~ +100 |
环境温度 | 10%~90% | ||
结温 | Tj | ℃ | 120 |
焊接温度 | Tsol | ℃ | 240°C 不过5秒 |
净重 | N.W | g | 125g/100pcs |
包装 | 静电袋真装 | ||
应用范围 | 植物生产照明灯 |
大功率LED使用注意事项
- 设计与应用:
- 请按照产品规格参数说明所规定的额定电流、额定电压供给LED电性参数,正向驱动电流或正向驱动电压过大会影响LED的使用寿命,甚至至LED灯烧;
- 大功率光源工作时,环境温度会影响其寿命性,请远离发热源,同时要求表面温度控制在60℃以内;
- 驱动模式:由于LED为单向导通的恒流半导体类元器件,所以在应用过程中建议在恒流驱动模式下工作,对于1W大功率LED建议恒定工作电流不过350mA;对于3W大功率LED,建议恒定工作电流不过700mA,其他功率的根据产品规格参数说明所规定。
- 不同的LED灯会有正负性的不同,在使用安装之前,请检测LED灯的正负性,以避免LED反向安装通电造成LED损坏。
- 回流焊接
- 焊接温度高过210℃时,焊接时间应控制在30秒以内,当回流焊峰值温度240℃时,焊接时间应不过5秒以内,回流焊高温区温度220-240℃.
- 回流焊多不过2次;
- 焊接后需自然冷切方可触碰LED支架及胶体;
- 清洗:
- 避免使用非指定化学溶剂清洗LED,比如:三氯乙烯、氯硅烷、、二氟酯。
- 散热:
- 散热表面积:
对于1W大功率LED灯,建议散热片散热表面格总和≥50-60平米厘米,对于3W产品,建议片散热表面积总和≥150平米厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量散热片温度不过60℃.
- 连接方法:
大功率LED基板与散热片连接时,请接触面平整,为加强两接触面的结合程度,建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定;
- 静电护:
- 静电的产生:
- 摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的常见的方法,就是摩擦静电,材料的缘性越好,越容易摩擦生电,另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电;
- 感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷;
- 传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,将发生电荷转移;
- 静电对LED的危害:
- 因的电场或电流产生的热,使LED局部受伤,表现为漏电流增加,它仍能工作,但亮度降低,寿命受损;
- 因电场或电流破坏LED的缘层,使器件无法工作(破坏),表现为灯;
3.静电护与消除措施:
A.对于整个工序(生产、测试、包装等)与LED直接接触的员工都要做好和消除静电措施,主要有:车间铺设静电地板并做好接地,工作台为静电工作台,生产机台接地良好,操作员穿静电服,带静电手环,手套或脚环,应用离子风机;
B.焊接电烙铁做好接地措施;
C.包装采用静电材料;
- 其他事项:
- 如产品为硅胶封装,不能用硬物挤压胶体
- 产品需存储在常温,RH<50%环境下;
- 接触产品时带手套,污渍污染支架造成氧化;
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