ZB3128 硅灌封胶
性能
本产品以硅材料为主，加入各种助剂，使之成为双组分硅灌封胶。它不靠吸收空气中的水分固化，可灌封任意厚度的电子产品，潮缘的目的，它具有耐大气老化，不怕寒冷和高温，可在-55℃～﹢200℃下工作，可拆卸便维修的特点。
用途
主要用于需要耐大气老化，耐高低温，震动开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件以及LED屏灌封，LED电源灌封。
技术参数
固化前 | 外观 | 胶液A | 黑、白 |
胶液B | 透明液体 | ||
粘度 | A | 11000～15000 | |
B | 20～30 | ||
混合比率（重量比） | 10:1 | ||
可操作时间（hr,25℃） | 0.3～0.45 | ||
固化（hr,25℃） | 24H | ||
固化后 | 颜色 | 黑色、白色 | |
固化收缩率(%) | <0.1 | ||
温度范围（℃） | -55℃～+200℃ | ||
邵氏硬度 A | 50～60 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ＞1012 | ||
耐压强度(kv/mm) | ＞15 | ||
使用及工艺要求
１、配胶时，预先将Ａ组份搅拌均匀后，按重量准确配比，以免出现不固化现象。
２、用户可根据实际使用情况，在20%的范围内适当增减B组份固化剂的比例，以理想的凝胶时间。
３、灌封前须对灌封产品表面进行清洁处理，保持洁净。
包装及储运
●本品包装为22kg/套（A组分20kg,B组分2kg）。
●本品储藏期为12个月。
●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
其他
●本产品说明书为我公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
●我公司对产品是否合规格给予，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时要行测试，以确认是否适合您的使用。
●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。