生产产品范围4-28层高阻、多层盲埋、HDI板、高频板、无卤素板、高TG板、铝基、铜基、铁基及陶瓷基线路板、1-6层柔性线路板（FPC）及软硬结合挠性板等高新技术产品。 刚性PCB线路板工艺能力 加工层数：1-28层 成品板厚（薄-厚）：0.008″～0.24″（0.20mm~6.0mm）小孔径：6mil (0.15mm) 小线宽/间距：3-4 mil (0.076-0.10mm)
板尺寸：单双层22″x 43″ (550 x1100mm) 多层板22″x 25″(550mm x 640mm)阻控制：&plun;10%
表面处理工艺：氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、金手指、沉银、沉锡、厚镍/金;加工材料： FR4(生益,KB,国际) 、高TG(TG150,TG170) 、无卤素板、高频板材(Rogers,Teflon,Taconic),国产聚四氟乙稀（F、FK）、,铝基板(Berquist,国产Al基) 、铜基、铁基、陶瓷基板; 柔性FPC线路板工艺能力 加工层数：1-6层 成品板厚（薄）：3mil（0.08mm）小孔径：4mil (0.10mm) 小线宽/间距：2 mil (0.05mm)板尺寸： 10" x 45" (250x 1200mm )表面处理工艺：氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金;缘电阻：&plun;1011Ω(常态Normal) 耐热冲击性：260℃10秒加工材料：聚酰亚胺( PI ) 、聚酯(PET) 、 聚酰亚胺( PI )+ FR4
板尺寸：单双层22″x 43″ (550 x1100mm) 多层板22″x 25″(550mm x 640mm)阻控制：&plun;10%
表面处理工艺：氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、金手指、沉银、沉锡、厚镍/金;加工材料： FR4(生益,KB,国际) 、高TG(TG150,TG170) 、无卤素板、高频板材(Rogers,Teflon,Taconic),国产聚四氟乙稀（F、FK）、,铝基板(Berquist,国产Al基) 、铜基、铁基、陶瓷基板; 柔性FPC线路板工艺能力 加工层数：1-6层 成品板厚（薄）：3mil（0.08mm）小孔径：4mil (0.10mm) 小线宽/间距：2 mil (0.05mm)板尺寸： 10" x 45" (250x 1200mm )表面处理工艺：氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金;缘电阻：&plun;1011Ω(常态Normal) 耐热冲击性：260℃10秒加工材料：聚酰亚胺( PI ) 、聚酯(PET) 、 聚酰亚胺( PI )+ FR4