◆采用焊剂涂抹功能实现微小封装元件（WL-CSP／Flip Chip）的贴装
◆Package on Package 的助焊剂涂抹（对已完成封装的元件进行多层贴装）
◆Package on Package 的助焊剂涂抹（对已完成封装的元件进行多层贴装）
◆（印刷困难的）立体基板贴装（三次元实装）
【对应元件】
0402芯片～□10ｍｍ
※ 柱形元件为检查对象外
※ 6轴同时1005芯片以上。
因吸取偏移等原因无法同时测量的情况下，分割为2次以上进行测量。
6个元件互相交替吸取
基板尺寸 L基板用（410×360mm） ○
L-Wide基板用（510×360mm）※1 ○
ＸL基板用（610×560mm） ○
元件高度 6mm规格
元件尺寸 0402～□33.5mm
元件贴装速度
（CHIP元件） 生产速度 0.04秒／chip（相当于90,000 ＣＰＨ）
9850 66,000CPH
元件安装数量 多安装240个品种（以8mm料带电动W送料器换算）
电源 三相AC200～415V
额定功率 9.5KVA
使用空气压力 0.49±0.05Mpa
空气消费量（标准状态） 150NL/分
设备外形尺寸（W※3×D×H※2） Ｌ基板用 2,650 × 1,650 × 1,530 mm
L-Wide基板用 2,880 × 1,650 × 1,530 mm
ＸL基板用 2,880 × 1,850 × 1,530 mm
重量 约3,500kg (XL尺寸：约3,750kg)
