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| | 不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的电动化生产线构架。
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| ■ | 芯片元件 | | 23,500CPH 芯片（激光识别/条件） | | 18,500CPH 芯片（激光识别/依据9850） |
| ■ | IC元件 | | 9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时) |
| ■ | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 |
| ■ | 激光贴装头×1个（6吸嘴） |
| ■ | 采用电动式双轨供料器，多可装载160种元件。 |
| ■ | 连续图像识别（选项） |
| ■ | 对应长尺寸基板（选项） | |
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基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | L型基板(410mm×360mm) | ○ | L-Wide型基板 (510×360mm)*1 | ○ | XL型基板（610mm×560mm） | ○ | 长尺寸基板(M型基板规格)*2 | 650×250mm | 长尺寸基板(L型基板规格)*2 | 800×360mm | 长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2
| 1,010×360mm | 长尺寸基板(XL型基板规格)*2 | 1,210×560mm | 元件高度 | 6mm规格 | ○ | 12mm规格 | ○ | 元件尺寸 | 激光识别 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 | 图像识别 | 标准摄像机 | 3mm*3～33.5mm方形元件 | 高分辩率摄像机
(均为选购件) | 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件 | 元件贴装速度
| 芯片元件 | 条件 | 23,500CPH | 9850 | 18,500CPH | IC元件*5 | 9,000CPH *6 | 元件贴装 | 激光识别 | ±0.05mm（Cpk≧1） | 图像识别 | ±0.04mm | 元件贴装种类 | 多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7 |
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*4 | 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。 |
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*5 | 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量) |
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*6 | 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。 |
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