元件贴装速度 激光器(chip) ：17,100CPH （9850）
图像 ： 2,100(Rヘッド) 5,800(MNVC)
贴装 激光器(chip) ：±0.05mm（CPK≧1.0）
and ±0.04mm（CP≧1.0） (0402)
：±0.05mm（CPK≧1.0） (0603以上)
图像(IC) ：±0.03mm(3σ) (0.3mm间距QFP)
基板尺寸 L：410×360mm
L-Wide：510×360mm
XL：610×560mm
适应元件尺寸 激光器(LNC60) ：0402～□33.5
(FMLA) ：□3～□33.5 ※3020Rのみ
图像(IC) ：□3～□74 or 50×150
(MNVC) ：□3～□33.5
(选购件摄像机) ：小1005 ～□24
设备尺寸（包含传送） (L) ：1,675×1,690×1,530
(L-wide):1,975×1,690×1,530
(XL) :2,131×1,890×1,530
图像 ： 2,100(Rヘッド) 5,800(MNVC)
贴装 激光器(chip) ：±0.05mm（CPK≧1.0）
and ±0.04mm（CP≧1.0） (0402)
：±0.05mm（CPK≧1.0） (0603以上)
图像(IC) ：±0.03mm(3σ) (0.3mm间距QFP)
基板尺寸 L：410×360mm
L-Wide：510×360mm
XL：610×560mm
适应元件尺寸 激光器(LNC60) ：0402～□33.5
(FMLA) ：□3～□33.5 ※3020Rのみ
图像(IC) ：□3～□74 or 50×150
(MNVC) ：□3～□33.5
(选购件摄像机) ：小1005 ～□24
设备尺寸（包含传送） (L) ：1,675×1,690×1,530
(L-wide):1,975×1,690×1,530
(XL) :2,131×1,890×1,530
设备重量 约2,100kg(L,L-wide) 约2,250kg(XL)
◆采用焊剂涂抹功能实现微小封装元件（WL-CSP／Flip Chip）的贴装
◆Package on Package 的助焊剂涂抹（对已完成封装的元件进行多层贴装）
◆（印刷困难的）立体基板贴装（三次元实装）
