自動化，功能強大，卓越表現
相同產品的檢查，載入保存的工作文件
可對3D掃描影像進行橫截面切片的詳細量測與分析
彩色影像的2D尺寸檢查功能
彩色鏡頭保證精准的視覺影像檢測環境和量測
的掃描裝置保證高量測
精確到微米的高解析度量測
高剛性架構可吸收並消除環境振動
量測數據自動存入數據庫，自動生成SPC報表
應用范圍:
錫膏厚度&外形量測
芯片邦定，件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀量測
鋼網&通孔之尺寸及形狀量測
PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀量測
IC封裝，空PCB變形量測
其他3D量測、檢查、分析解決方案
主要技術參數:
| 項目 | 說明 | |
| 應用范圍 | 錫膏，紅膠，鋼網，空 PCB ， BGA/CSP/FC | |
| 量測項目 | 高度，體積，長度，寬度，面積，變形， 3D 形狀 | |
| 量測原理 | 帶有 Y 掃描裝置的線性激光束 | |
| 操作软件 | 中文或英文 | |
| 测量光源 | 二红光激光 | |
| 扫描速度 | Max.9Пsec | |
| 分辨率 | 1um | |
| 重復 | 2um | |
| 扫描范围 | 5mm*4mm 50mm*50mm | |
| 3D模式 | 3D Open GL | |
| 主要功能 | 自動 3D 掃描量測 截面 3D 量測 2D 尺寸確認 3D 掃描影像查看 & 分析 截面查看 & 分析 SPC 軟件 | |
| 量測數據顯示 &管理 | 3D 掃描影像 & 截面查看 量測結果數據列表 自動保存至數據庫，生成 SPC 報表 | |
| SPC軟件 | 生产线资料，测量结果可分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk的结果输出，可以自动补偿铜箔和绿油 | |
| 電腦系統 | 操作系統： Windows 2000/XP( 中文或英文版 ) | |
| 電源 | 單相 220V 60/50Hz | |
| 长560mm*宽460mm*高500mm 重量：40KG |
