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| | 不断完善的KE系列产品。 从而实现灵活的电动化生产线构架。 |
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| ■ | 芯片元件 | | 20,900CPH 芯片(激光识别/条件) | | 17,100CPH 芯片(激光识别/依据9850) |
| ■ | IC元件 | | 9,470CPH(图像识别/使用MNVC) |
| ■ | 0402(英制01005)芯片~74mm方形元件、或50×150mm |
| ■ | KE-3020V 激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
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| ■ | KE-3020VR 激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个(1吸嘴)
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| ■ | 采用电动式双轨供料器,多可装载160种元件。 |
| ■ | 标配中装有MNVC |
| ■ | 连续图像识别 |
| ■ | 托盘供应元件(选项) |
| ■ | 对应长尺寸基板(选项) |
| ■ | 对应PoP实装(选项) | |
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基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | L型基板(410mm×360mm) | ○ | L-Wide型基板(510×360mm)*1 | ○ | XL型基板(610mm×560mm) | ○ | 长尺寸基板(L型基板规格)*2 | 800×360mm | 长尺寸基板 (L-Wide型基板规格)*2 | 1,010×360mm | 长尺寸基板 (XL型基板规格)*2 | 1,210×560mm | 元件高度 | 12mm规格 | ○ | 20mm规格 | ○ | 25mm规格 (XL型基板规格) | ○ | 元件尺寸 | 激光识别 | 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 | 图像识别 | 标准摄像机 | 3mm~74mm方形元件、或50×150mm | 高分辩率摄像机 (均为选购件) | 1.0mm×0.5mm*3~48mm方形元件、或24×72mm | 元件贴装速度
| 芯片元件 | 条件 | 20,900CPH | 9850 | 17,100CPH | IC元件*4 | 9,470CPH *5 | 元件贴装 | 激光识别 | ±0.05mm(Cpk≧1) | 图像识别 | ±0.03mm(MNVC±0.04mm) | 元件贴装种类 | 多160种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6 |
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*4 | 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量) |
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*5 | 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。 |
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