氧化铝陶瓷基片是一种导热，耐压的导热缘材料。导热系数25W/m.K，耐压12000V左右。是大功率导热设备的先。
主要用于大功大功率设备中的IC、MOS管、IGBT贴片式导热缘作用。高频电源IC、通讯、机械设备等用于强电流、强电压、温时需要导热缘的部位。有更好的功能辅助作用。让设备更好的发挥性能。
物理性能用于导热、高电压缘体、、损、度。
可订做规格尺寸 180*200MM左右，厚度0.5-10MM ; 氧化铝材质:96%\99%;
特点:
1、热阻0.3度-IN平方/W(@50PSI)
2、导热系数25W/m.K导热以及缘耐压12KV的缘性能
3、度氧化铝陶瓷基片
4、性能稳定因散热不良，而造成IC老化等问题
常用规格：T0-220、T0-247、T0-264等
常规尺寸(单位MM)：20*26*1、20*26*1有孔、22*28*1有孔、24*18.5*0.63有孔、26*48*0.63、21*37*0.63、38.7*24.1*0.63、98*21*0.63、115*115*0.63、138*188*0.63等。可根据客户图纸要求加工。
96%氧化铝陶瓷基片，应用于电子元器件的封装，电镀，导热缘，耐强压强电流等产品中。
线路板用陶瓷基片采用优质96-99%氧化铝陶瓷材料，度、、耐腐蚀、氧化、高寿命等特点。
LED灯类的陶瓷基片，可以代加陶瓷表面金属电阻位。欢迎来人来电咨询与恰谈，并提供样品。
