YB1109 DC-DC升压模块
产品型号： YB1109输入范围：1.0-4.0V
输出范围：VIN-7V
输电电流： 1500mA max
| Ｔｅｌ： ｆａｘ： | R1.1 | ||||||||
| Bitmap | 锐迅微科技 | 因电子产品应用及元器件的差异 兼容性 测试条件 应用环境等各有较大差异，故本测试结果及示列电路只供代表性应用参考，非批量生产之设计.请以亲自测试确认为准，我司不对各应用参数担责。请在设计时充分考虑各项因素 及性之设计。 | |||||||
| DEMO BOARD TT REPORT | |||||||||
| 产品型号 | YB1109 | 封装/脚位图: | SOT23-6 | ||||||
| Vin: 1.8-5.5 | False False Bitmap | ||||||||
| vout: 7V | |||||||||
| 小体积 大电流 升压 | |||||||||
| 典型应用电路： | DEMO | ||||||||
| |||||||||
| 输出空载电压: 4.97V (C1=100uF电解 C2 C3 =10uF贴片 R1=100K R2=13K) | |||||||||
| 输入电压 | 输入电流〕 | 输出电压 | 输出电流 | ||||||
| Vin〔V〕 | Iin〔mA〕 | Vout〔V〕 | Iout〔mA〕 | η效率 | |||||
| 1.21 | 490 | 4.95 | 100 | 83.5% | |||||
| 1.23 | 1020 | 4.93 | 200 | 78.6% | |||||
| 1.23 | 1370 | 4.93 | 250 | 73.1% | |||||
| 1.5 | 1370 | 4.93 | 300 | 72.0% | |||||
| 1.5 | 1910 | 4.85 | 400 | 67.7% | |||||
| 2 | 840 | 4.93 | 300 | 88.0% | |||||
| 2 | 420 | 4.95 | 150 | 88.4% | |||||
| 2 | 1540 | 4.9 | 500 | 79.5% | |||||
| 2.47 | 460 | 4.95 | 200 | 87.1% | |||||
| 2.36 | 970 | 4.93 | 400 | 86.1% | |||||
| 2.4 | 1470 | 4.9 | 600 | 83.3% | |||||
| 2.47 | 1820 | 4.87 | 750 | 81.2% | |||||
| 3 | 460 | 4.94 | 250 | 89.5% | |||||
| 2.95 | 950 | 4.92 | 500 | 87.8% | |||||
| 3 | 1320 | 4.89 | 700 | 86.4% | |||||
| 3 | 1540 | 4.89 | 800 | 84.7% | |||||
| 3.02 | 1920 | 4.84 | 1000 | 83.5% | |||||
| 3.3 | 840 | 4.93 | 500 | 88.9% | |||||
| 3.3 | 1360 | 4.9 | 800 | 87.3% | |||||
| 3.3 | 1710 | 4.85 | 1000 | 85.9% | |||||
| 3.31 | 2070 | 4.8 | 1200 | 84.1% | |||||
| 3.6 | 460 | 4.95 | 300 | 89.7% | |||||
| 3.6 | 760 | 4.93 | 500 | 90.1% | |||||
| 3.6 | 1230 | 4.9 | 800 | 88.5% | |||||
| 3.6 | 1550 | 4.87 | 1000 | 87.3% | |||||
| 3.61 | 1870 | 4.82 | 1200 | 85.7% | |||||
| 3.6 | 2270 | 4.6 | 1500 | 84.4% | |||||
| 4 | 420 | 4.96 | 300 | 88.6% | |||||
| 4.04 | 710 | 4.93 | 500 | 85.9% | |||||
| 3.98 | 1170 | 4.91 | 800 | 84.4% | |||||
| 4 | 1370 | 4.88 | 1000 | 89.1% | |||||
| 3.97 | 1670 | 4.85 | 1200 | 87.8% | |||||
| 4 | 2090 | 4.8 | 1500 | 86.1% | |||||
| 以上测试可能根据PCB布局 测试方法 测试仪器等略有差异 故只供参考 请以产品应用实测为准. | |||||||||
| 测试条件: 室温25-27度 | |||||||||
| PCB布局建议： | |||||||||
| 1.电感及输出电容、反馈电阻要尽可能接近IC各功能引脚，减少线路引起的损耗. | |||||||||
| 2.FB端外接的反馈电阻回路要尽量短，并且FB端电阻回路不要通过PCB过孔连接，以减少回路损耗及干扰，此点对升压效率也有较大影响. | |||||||||
| 3.从IC供电到输出端大电流环路、要尽可能加宽PCB板铜泊面积,有利于电路热量散发,工作稳定. | |||||||||
| 4.EN端控制IC工作与否，请确定EN端的连接状态. | |||||||||
| 5.电感须使用与之相配的功率电感，根据电路工作电流选择合适的线径尺寸. | |||||||||
