树脂基板PCB连板红外实物感应(附有计数功能)
SMT加工后之连板分离
技术参数:
稳固操作机构,不当外力造成PCB锡道面、焊点等电气回路破坏
外观尺寸:长820,宽370,高390mm
减少分板应力,焊点龟裂
机身重量:CUT--3:70公斤,CUT—3T 100公斤
圆刀材料设计,PCB分割面之平滑度
工作电压:AC 220V
切割行程距离采触控式五段调整,可以快速更换不同PCB
尺寸可切小:V-CUT槽至0.01mm
加装高频护眼照明装置,操作人员作业品质元件与板槽距离小1.00mm
加强装置,避免人为疏失的伤害切刀
行程:400mm;其次是100mm;200mm;300mm。