产品特点及性能参数：
※采用手动快速夹下压式结构，操作方便；
※下压平稳，IC的压力均匀，不移位；
※探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
※高的定位槽或导向孔，IC定位，测试效率高；
※采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球测，
※探针材料：铍铜（标准），
※探针可更换，维修方便，成本低。
※缘材料：电木、FR4
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
※交货快：快三天内交货。
产品服务：
※三个月保修（人为损坏除外）。
※保修期外，维修，如果需换件，只收材料成本费。
※可以提供相关的技术支持。
※采用手动快速夹下压式结构，操作方便；
※下压平稳，IC的压力均匀，不移位；
※探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
※高的定位槽或导向孔，IC定位，测试效率高；
※采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球测，
※探针材料：铍铜（标准），
※探针可更换，维修方便，成本低。
※缘材料：电木、FR4
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
※交货快：快三天内交货。
产品服务：
※三个月保修（人为损坏除外）。
※保修期外，维修，如果需换件，只收材料成本费。
※可以提供相关的技术支持。
