BGA返修台

　　产品详细介绍
　　描述：
　　AT8225返修工作台，是安泰信推出的一款新型经济型返修台，沿用了成熟的仪表温控方案和技术，同时为了迎合广大用户的低投入需求，节省了一些非的设计，从而推出的一款性价比高的产品，在能够的进行无铅BGA的返修的同时，程度为用户节省了投入，我们专注个体市场，做国内使用感觉的BGA返修产品！
　　
　　特点：
　　1、热风部分采用长寿命发热丝，经过缘热处理，发热均匀，经久耐用。
　　2、三温区支撑设计，可微调支撑高度、限制焊接区下沉。
　　3、上部可调热风流量，对不同的BGA芯片使用不同风量，温度更精准，不易爆桥。
　　4、上下热风控温，可存储10条16段温度曲线设置。
　　5、温保护功能，过温度，发热芯即自动断电。
　　6、可成熟应用于有铅和无铅的焊接，我们并同时提供10组常用参考曲线。
　　7、机械部分采用氧化处理，主机箱体加厚材料，程度机械变形。
　　8、上部加热部分继续沿用产品的X、Y轴可移动设计，做各种异型板更方便。
　　10、三个温区均可控制，实现植株、干燥功能。
　　11、整机机械结构采用易拆卸设计，更换电气配件简单方便，保修速度快，机器出勤时间。
　　
　　技术参数：
　　总功率：3800W
　　上部加热功率：600W
　　下部加热功率：第二温区800W，第三温区2400W
　　电源：AC220V&plun;10％50Hz
　　外形尺寸：650mm（长）×510mm（宽）×700mm（高）
　　定位方式：PCB支架可X、Y 任意方向调整，V字型卡槽，鳄鱼夹、V型钩
　　温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，控温，可达&plun;1度；
　　PCB尺寸：Max 420mm×400mm、80mm×80mm
　　适用芯片：2×2mm-46×46mm
　　嘴尺寸：28mm×28mm、35mm×35mm、38mm×38mm、43mm×43mm、46mm×46mm
　　下风嘴尺寸：34mm×34mm
　　工作方式：电驱
　　机器重量：42KG