太阳能多晶硅晶片和单晶硅晶片的生产过程涉及到机械，湿化学，热学和电子物理过程，从硅碇上切割下的晶片，进行蚀刻，掺杂。这些工艺过程，以及工艺间的晶片搬运，都会引入应力，从而导致晶片的缺陷。例如：
-微裂纹
-针孔
-杂质
-污垢
在制作电池片以前，须对晶片进行检测分级，稳定的识别缺陷。
右图的样品显示的微裂纹，由于机械拉伸引起。这类缺陷严重，因为裂纹就在潜的断裂点。
样品：晶片的微裂纹
Op-tection晶片检测的在线和离线解决方案
晶片检测系统依据太阳能光伏工业需求进行设计，可集成到生产线上
实现在线检测，也可构建离线式检测系统对一批晶片的缺陷进行检测。
这两种情况需要生产线停顿，都可在生产运转中实现测试。为了提供、稳定的检测结果，利用高分辨率的行扫描摄像头，利用增强型近红外光谱，并配备近红外光学优化透镜，利用LED光源（避免卤素光源照明的缺点），获取稳定、高分辨率图象，实现检测。
强大功能的缺陷分析处理软件，包括信息预处理，滤波算法，以及的图象数据分析处理算法分辨出灰度图象近似的晶格和微裂纹。避免良品误判，也避免缺陷晶片混入到下一步工艺—电池片的生产中。增加良率，的质量控制，降低了成本，从而实现了生产效率的。
用户界面显示了实际的检测状态，包括测试结果的统计。图象和测试参数都可存储在PC的数据中，通过网络可访问数据库，并可实现进一步的检查和统计分析。
晶片检测系统在线检测方案
规格
晶片规格 5〞~6〞/100um~250um厚度
数据采集＜＝1s（图象记录时间）
测试节拍＜＝1.2 s（连续两片晶圆间的间隔）
测试周期＜＝2s（从开始检测到检测结果显示）
缺陷类型微裂纹，大裂纹，针孔，杂质
光学装置
摄像头高分辨率线阵摄像头，4096象素
分辨率 40um/象素
照明 LED条形光源（近红外光）
透镜高分辨率透镜
电子设备
-PC 19〞工业PC，WinXP操作系统，19〞显示器
-UPS电源 PC和摄像头使用不间断电源（UPS）
接口数字I/0接口，24V光耦合信号
网络 10/100/1000 Mbit，RJ 45连接头
电源 115~230VAC/50-60Hz/＜1200W
尺寸
测量传感器部分 400mm×500mm×500mm（宽长高），或采用客户定制尺寸
照明部分 400 mm×400mm×200mm（宽长高），或采用客户定制尺寸。
-微裂纹
-针孔
-杂质
-污垢
在制作电池片以前，须对晶片进行检测分级，稳定的识别缺陷。
右图的样品显示的微裂纹，由于机械拉伸引起。这类缺陷严重，因为裂纹就在潜的断裂点。
样品：晶片的微裂纹
Op-tection晶片检测的在线和离线解决方案
晶片检测系统依据太阳能光伏工业需求进行设计，可集成到生产线上
实现在线检测，也可构建离线式检测系统对一批晶片的缺陷进行检测。
这两种情况需要生产线停顿，都可在生产运转中实现测试。为了提供、稳定的检测结果，利用高分辨率的行扫描摄像头，利用增强型近红外光谱，并配备近红外光学优化透镜，利用LED光源（避免卤素光源照明的缺点），获取稳定、高分辨率图象，实现检测。
强大功能的缺陷分析处理软件，包括信息预处理，滤波算法，以及的图象数据分析处理算法分辨出灰度图象近似的晶格和微裂纹。避免良品误判，也避免缺陷晶片混入到下一步工艺—电池片的生产中。增加良率，的质量控制，降低了成本，从而实现了生产效率的。
用户界面显示了实际的检测状态，包括测试结果的统计。图象和测试参数都可存储在PC的数据中，通过网络可访问数据库，并可实现进一步的检查和统计分析。
晶片检测系统在线检测方案
规格
晶片规格 5〞~6〞/100um~250um厚度
数据采集＜＝1s（图象记录时间）
测试节拍＜＝1.2 s（连续两片晶圆间的间隔）
测试周期＜＝2s（从开始检测到检测结果显示）
缺陷类型微裂纹，大裂纹，针孔，杂质
光学装置
摄像头高分辨率线阵摄像头，4096象素
分辨率 40um/象素
照明 LED条形光源（近红外光）
透镜高分辨率透镜
电子设备
-PC 19〞工业PC，WinXP操作系统，19〞显示器
-UPS电源 PC和摄像头使用不间断电源（UPS）
接口数字I/0接口，24V光耦合信号
网络 10/100/1000 Mbit，RJ 45连接头
电源 115~230VAC/50-60Hz/＜1200W
尺寸
测量传感器部分 400mm×500mm×500mm（宽长高），或采用客户定制尺寸
照明部分 400 mm×400mm×200mm（宽长高），或采用客户定制尺寸。
