3D锡膏测厚机

　　Waltrontech Walscan全自动 3D锡膏测厚机
　　别名：3维锡膏测厚机，3D锡膏测厚仪，3维锡膏测厚仪、SPI 3D锡膏测厚仪
　　Walscan系列3D锡膏测厚仪功能简介：
　　1、130M CCD＋高清工业镜头＋高精伺服驱动系统；
　　2、5挡变倍设定（20X-110X高精可调镜头）；
　　3、&plun;2μ重复测量；精密检测，01005以及其他各种情况；
　　4、全自动快速的测量，友善的人机软件界面；
　　5、多种测量方式，一键式自动测量，半自动测量方式和手动测量方式，MicroM平面几何测量；
　　6、Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能，测量；
　　7、初始PCB全板扫描，缩略图导航，快速定位测量位置；
　　8、WaltrontechSPC分析功能，自动生成报表以及各项统计参数。
　　9、可以根据客户定制各种个性化控制与统计
　　
　　产品特点：
　　1、精准&plun;2μ重复测量；对应01005，uBGA，FPC，其他各种测量情况；XY，Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能。
　　2、性价比高，可以针对客户要求定制强大WaltronSPC统计及报表功能，涵盖目前需要的统计及报表，编程快速，操作简单易用，全自动操作。
　　3、Mark点自动对位offset校正，位置容差校正；3维图像重组，放大，缩小，比对等。
　　
　　主要技术参数
　　应用范围：锡膏、红胶、共平面度、其他精密高度测量
　　量测项目：高度、体积、面积、3D形状、平面几何测量，MicroM测量
　　量测原理：激光三角测量法
　　操作软件：中文简体，中文繁体，英文
　　测量光源：半导体级精密测量激光线
　　扫描速度：60 Frames/sec
　　分辨率：高度2μm，X、Y 5um
　　重复：＋/-2μm
　　扫描范围：标准型号300*300mm，其他可定制
　　WaltrontecSPC软件：产品名/生产线/锡膏规格/钢网/工艺参数管理，高度/小高度/平均高度/面积/体积，X-BAR、R-CHART、直方图，CP/Cpk/PP/PPK，GR＆R管理，报表编辑输出
　　操作系统：windows（XP，Win7）