CMI 563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。CMI 563采用微电阻测试技术,提供了准确和测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了市场上为的测试技术,印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。性的CMI 563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方便和经济。CMI 563可由用户选择铜箔类型――非电镀铜和电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔厚度。NIST(美国标准和技术学会)的校验用标准片有不同厚度可供选购。的CMI 563由保修和OICM的客户服务支持。
CMI563便携式面铜测厚仪规格说明:
准确度:±1%(±0.1μm)参考标准片
度:非电镀铜:标准差0.2 %;
电镀铜:标准差0.5 %
分辨率:0.01mils≥1mil,0.001mils<1mil,0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001 μm<1μm
铜厚测量范围:
非电镀铜:10μin–500μin(0.25μm–12.7μm),
电镀铜:0.1mil–6mil(2.5μm–152μm)
线形铜可测线宽范围:8mil–250mil(203μm–6350μm)
存储量:13,500条读数
尺寸:57/8英寸(长)×31/8英寸(宽)×13/16英寸(高)(14.9×7.94×3.02厘米)
重量:9盎司(0.26千克)包括电池
单位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池:9伏电池
电池寿命:65小时连续使用
接口:RS-232串行接口,波特率可调,用于至打印机或计算机
显示:4数位LCD液晶显示,2数位存储位置,字高1/2英寸(1.27厘米)
统计显示:测量个数,标准差,平均值,值,小值。