HS-8698功能与特点
三合一红外返修台了红外拆焊，返修，焊台，吸笔于一体的多功能一体机。
采用红外加热拆焊技术，加热均匀，无热风流动，对周边的元件
及电路板影响小。
自带双路温度探测器，可同时监测被拆元件及周边元件温度，
使拆焊控制更。
可满足拆焊或返修BGA.SMD.CSP.LGA.QFP.PLCC.元件已及BGA植球等需要。
主要用于电脑，笔记本，手机，电玩等主板的拆焊与返修工作。
三合一红外返修台了红外拆焊，返修，焊台，吸笔于一体的多功能一体机。
采用红外加热拆焊技术，加热均匀，无热风流动，对周边的元件
及电路板影响小。
自带双路温度探测器，可同时监测被拆元件及周边元件温度，
使拆焊控制更。
可满足拆焊或返修BGA.SMD.CSP.LGA.QFP.PLCC.元件已及BGA植球等需要。
主要用于电脑，笔记本，手机，电玩等主板的拆焊与返修工作。
