产品介绍
Atech-9850 Flip Chip in-line设备是使用技术（快速），能够在快的时间内
（摄影2秒）对FLIP CHIP之间的焊接状态进行检测的高科技产品。
本公司的Flip Chip in-line自动检测设备会为各位顾客的产品品质作出卓越的贡献。
以在三星电子10多年积累的半导体
X-ray inspeion技术和自动化技术，
我们开发出了的异物检测机。
>检测对象
*MCP
？因为用水平方式集成度比较困难，采用竖直的方式垒起来的状态
？主要被使用在用于增加相同状态的 Table的集成度
？为了克服元件的缩小限制（少的 width）
*POP
？是MCP的一种形态，是利用Joint等连接chip之间的方式
？组合现有的Package，制成新的Package的方式
？为缩短开发时间而专门开发的方式（chip结合方式）
>主要功能
？可以适用于各种X-RAY TUBE（90KV，100KV，110KV）
？自动检测：让产品进行360度旋转进行C/T摄影，对数据进行自动分析，
n识别和不良品
？检测速度：总检测速度是2~10秒（C/T摄影，分析，导出结果）
？检测领域：检测Chip内部的焊接结合状态，C/T分析检测
？排出：使用TRAY方式，把OK产品和NG产品分离后排出
Atech-9850 Flip Chip in-line设备是使用技术（快速），能够在快的时间内
（摄影2秒）对FLIP CHIP之间的焊接状态进行检测的高科技产品。
本公司的Flip Chip in-line自动检测设备会为各位顾客的产品品质作出卓越的贡献。
以在三星电子10多年积累的半导体
X-ray inspeion技术和自动化技术，
我们开发出了的异物检测机。
>检测对象
*MCP
？因为用水平方式集成度比较困难，采用竖直的方式垒起来的状态
？主要被使用在用于增加相同状态的 Table的集成度
？为了克服元件的缩小限制（少的 width）
*POP
？是MCP的一种形态，是利用Joint等连接chip之间的方式
？组合现有的Package，制成新的Package的方式
？为缩短开发时间而专门开发的方式（chip结合方式）
>主要功能
？可以适用于各种X-RAY TUBE（90KV，100KV，110KV）
？自动检测：让产品进行360度旋转进行C/T摄影，对数据进行自动分析，
n识别和不良品
？检测速度：总检测速度是2~10秒（C/T摄影，分析，导出结果）
？检测领域：检测Chip内部的焊接结合状态，C/T分析检测
？排出：使用TRAY方式，把OK产品和NG产品分离后排出
其他说明
|
项目 |
式样 | |
| WORK | IC Chip | |
| 检测体 size | 4mm ~ 20mm | |
| P Line | 900mm (&plun;50mm) | |
| 倍数 | 5~7倍 | |
| Tube | 100KV / 200uA / 20W | |
| Focal spot size : 5um / Close tube te | ||
| Deteor | 2/4 inch Image Intensifier | |
| P.C/O.S | Windows XP | |
| Monitor | 19inch Monitor | |
| X-ray 泄漏量 | 3uSv 以下 | |
| Tack Time | 360UPH. 1个 10秒 (检测 2秒, 运行 8秒) | |
| 动作环境 | 0~40℃ | |
| Power | 220V / / 单相 / 50~60HZ | |
| 设备尺寸 | 1900mm(W) x 1950mm (D) x 1750mm (H) | |
