※简单灵活的操纵杆控制
※直观的电脑操作
※运动无干涉
※卓越的Unicomp图像处理系统AX-8100UXⅠ
※实时数码X光检测
※每秒25英尺16字节图像处理系统
※130万像素X光图视高分辨率
※灰度水平大于65，000
※日常监测的高度自动化
※自动化焊接缺陷（如BGA 空洞）检查
※广泛的数据收集和设备
技术参数
载板平台高度：812mm～914mm
工作环境：温度：0℃～40℃，相对湿度：30～70RH
光管类别：封闭型
图像探测器类型：50mm平板检测器
图像处理器：AX-8100UXⅠ多功能图像处理系统
系统绩效可视区域：可变性；镜头可升降50mm
检查区域：400mm＊400mm
放大倍数：几何倍数350X
焦点尺寸：5μm
X光泄露：小于1μSv／h
电流：1mA
电源规格：AC2200V 50Hz
功率：0.5KW
电压：100KV
外形尺寸：1080mm＊1180mm＊1730mm
机器重量：800kg
应用范围：适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。
※直观的电脑操作
※运动无干涉
※卓越的Unicomp图像处理系统AX-8100UXⅠ
※实时数码X光检测
※每秒25英尺16字节图像处理系统
※130万像素X光图视高分辨率
※灰度水平大于65，000
※日常监测的高度自动化
※自动化焊接缺陷（如BGA 空洞）检查
※广泛的数据收集和设备
技术参数
载板平台高度：812mm～914mm
工作环境：温度：0℃～40℃，相对湿度：30～70RH
光管类别：封闭型
图像探测器类型：50mm平板检测器
图像处理器：AX-8100UXⅠ多功能图像处理系统
系统绩效可视区域：可变性；镜头可升降50mm
检查区域：400mm＊400mm
放大倍数：几何倍数350X
焦点尺寸：5μm
X光泄露：小于1μSv／h
电流：1mA
电源规格：AC2200V 50Hz
功率：0.5KW
电压：100KV
外形尺寸：1080mm＊1180mm＊1730mm
机器重量：800kg
应用范围：适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。
