功能特点：3D扫描测量；3D模拟重组；PCB多区域编程扫描；自动化重复性测量；XY大扫描范围；板弯夹具；一键轻触开盖；五档视野调节；强大SPC功能；产品及产线管理。
应用范围：锡膏厚度及外形测量；芯片邦定，件共平面度，BGA／CSP尺寸和形状测量；钢网＆通孔形状及尺寸测量；PCB焊盘，图案，丝印形状及厚度测量；IC封装，空PCB变形测量；其它3D量测、检查、分析解决方案。
应用范围：锡膏厚度及外形测量；芯片邦定，件共平面度，BGA／CSP尺寸和形状测量；钢网＆通孔形状及尺寸测量；PCB焊盘，图案，丝印形状及厚度测量；IC封装，空PCB变形测量；其它3D量测、检查、分析解决方案。
