详细介绍:
产品特点:
§模块化设计,为扩展多种功能提供了测试平台。
§丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的了稳定性和测试覆盖率。
§测试程序自动生成并ATPD(Auto Test Program Debug)。
§Board View功能可即时显示不良脚位,针点位置,方便检修。
§完整丰富的测试统计资料及报表,且自动储存,不因断电而遗失数据。
§PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。
§支持GPIB外围设备扩展功能。
测试项目:
封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
IC内部的开短路测试。
IC 内的保护二体测试。
Pin to Pin、Pin to GND、Pin to VCC 阻比对测试。
Pin to Pin、pin to GND、Pin to VCC 电容比对测试。
IC载板上元器件值的测试。
对IC上电,测试关键点的电压,来检测内部功能。
通用GPIB扩展来量测IC关键点波形,频率等参数。
系统规格
测试点数:
标准配备:320点
大型主机:可以扩充至4096点
测试项目:
测试步骤:300000setp
测试时间:
开路/短路测试:每1000点约≤1Sec(Tical DUT)
测试范围:
电阻:0.01Ω至40MΩ
电容:0.1pF至10000uF
电感:1.0uH至60H
二管/三管:0.1至9.99V
Zener Diode:标准0.1V至50.0V
功能测试:0.00V至50V
软体系统: “支持winxp,win2003,winvisat/多语言”
应用领域:
一,IC品质不高的来料检查,查出率在99.5%以上,且速度快。
二,大批量返修IC的检测。
三,不良IC的故障原因的查找及统计,以便改进设计。