半导体激光打标机具有短脉冲、高光束质量、高峰值功率等特点，在金属加工领域有着的应用特性，同时适用于多种非金属材料，如ABS、尼龙、P、PVC等，更适合应用于一些要求更精细、更高的场合。应用于电子元器件、塑料按键、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯等行业。
体积小：采用一体化设计，激光头的体积为400mm×260mm×150mm
功耗低：整机功耗≤2500W
高：小标刻线宽为0.03mm
速度快：速度可以7000mm/s
稳定性好：采用水冷结构，一体化设计，输出功率波动小于2%
体积小：采用一体化设计，激光头的体积为400mm×260mm×150mm
功耗低：整机功耗≤2500W
高：小标刻线宽为0.03mm
速度快：速度可以7000mm/s
稳定性好：采用水冷结构，一体化设计，输出功率波动小于2%
