SW-6500D型多晶硅过程气体分析系统
系统介绍：
SW-6500D型多晶硅过程气体分析系统可连续监测工业硅提纯的三氯氢硅氢还原工艺中氢气的氧含量和微水含量以及在尾气管道保护气氮气的氧含量和微水含量，从而后提炼纯硅的品质。
系统特点：
取样探头为可插拔式探头，方便更换滤芯
过滤器可过粉尘和硅粉，过滤为0.3μm
大屏幕现场就地显示
采用陶瓷阻式分析仪
技术参数：
型号：SW-6500D
信号输出：4-20 mA输出
响应时间：T90＜30s
工作温度：-20º～＋60º
电源：220 VAC
护等级：IP65
系统部件：316L不锈钢
爆标准：合EEx ia IIC T4
微量水分析仪：
测量范围：＋20～-100℃
：＋20～-60℃范围内为&plun;1º，-60～-100℃范围内为&plun;2º
工作压力：真空～40 MPa
爆标准：非现场显示型合EEx ia IIC T4
氧含量分析仪：
测量范围：0-25％（量程任选）
：＜1％FS
系统介绍：
SW-6500D型多晶硅过程气体分析系统可连续监测工业硅提纯的三氯氢硅氢还原工艺中氢气的氧含量和微水含量以及在尾气管道保护气氮气的氧含量和微水含量，从而后提炼纯硅的品质。
系统特点：
取样探头为可插拔式探头，方便更换滤芯
过滤器可过粉尘和硅粉，过滤为0.3μm
大屏幕现场就地显示
采用陶瓷阻式分析仪
技术参数：
型号：SW-6500D
信号输出：4-20 mA输出
响应时间：T90＜30s
工作温度：-20º～＋60º
电源：220 VAC
护等级：IP65
系统部件：316L不锈钢
爆标准：合EEx ia IIC T4
微量水分析仪：
测量范围：＋20～-100℃
：＋20～-60℃范围内为&plun;1º，-60～-100℃范围内为&plun;2º
工作压力：真空～40 MPa
爆标准：非现场显示型合EEx ia IIC T4
氧含量分析仪：
测量范围：0-25％（量程任选）
：＜1％FS
