用途：芯片焊接、金属封装、HTCC、DBC、VFD、PDP、汽车散热器等产品在保护气氛下的熔封、金属化、钎焊、氧化、退火等热处理工艺
特点：温度与气氛均匀稳定、，产品系列
工作气氛：氮气、氢气、氨分解气氛等保护气氛条件
选件：温度曲线效验、计算机控制、氧含量检测、检测、炉带声清洗、净化应用。可以根据用户要求专门设计。
特点：温度与气氛均匀稳定、，产品系列
工作气氛：氮气、氢气、氨分解气氛等保护气氛条件
选件：温度曲线效验、计算机控制、氧含量检测、检测、炉带声清洗、净化应用。可以根据用户要求专门设计。
