GXHTC3C温湿度传感器芯片
一、产品概述：
深圳市胜群科技发展有限公司GXHTC3C 采用微型化 DFN6 封装设计，尺寸仅为 2×2×0.75 mm3，为空间高度受限的集成场景提供灵活高效的硬件布局解决方案。其湿度检测支持 0–100%RH 全量程覆盖，温度检测范围可达 -45°C 至 135°C，适应多样化的环境监测需求。芯片工作电压范围宽至 1.60–5.5V，单次转换功耗低至 2μJ，显著优化能效表现，尤其适合电池供电类移动及无线通信设备。每颗芯片在出厂前均已完成全流程校准，确保卓越的测量精度与出色的产品一致性。此外，传感器采用标准卷带式封装，全面兼容 SMD 自动化贴装工艺，便于规模化生产与集成，助力产品快速落地与市场部署。
二、湿度
参数 | 条件 | 值 | 单位 |
精度 | 典型值 | ± 3.0 | %RH |
分辨率 | - | 0.01 | %RH |
回滞 | - | ± 1.0 | %RH |
测量范围 | - | 0 - 100 | %RH |
响应时间 | τ 63% | 8 | S |
长期漂移 | 典型值 | < 0.5 | %RH/y |
