FPC柔性电路板激光切割机
设备特点
加工灵活快速，无需模具，直接根据CAD数据用激光切割，更为方便快捷，可以大幅度缩短交货期；
采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式，不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度；
采用矢量描述激光走行的路径，更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑刺、无溢胶。
集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵、高、度等制造技术的特征，可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。
主要技术参数
激光部分 | 型号规格 | SDCF07 |
激光波长 | 355nm | |
激光功率 | 7W | |
激光器类型 | 半导体端面泵浦调Q激光器 | |
激光物质 | Nd：YVO4 | |
重复 | 0.0025mm | |
激光运动范围 | 50mm×50mm | |
运动控制部分 | 运动方式 | 直线电机运动平台 |
重复 | +1μm | |
定位 | +5μm | |
运动范围 | 300mmх400mm | |
其他参数 | 工作电源 | 220V / 50Hz /2kVA |
冷却方式 | 水冷 | |
整机重量 | 1200Kg |
