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产品特点：
1. 操作方便，编程简单，便于操作人员快速掌握
2. 自主研发的多种图像算法使得检出率大大
3. CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
4. 智能高清晰数字CCD相机，图像质量稳定
5. 检测速度满足1.5条贴片线的需求
6. 角度旋转，连板复制，Bad Mark，小板Mark等功能
7. 产品维护，软件升级
技术参数：
| 适用PCB | 适用制程 | 回流焊后 |
| 基板尺寸 | 20×20mm-320×450mm | |
| 基板厚度 | +/-3mm | |
| 基板上下净高 | 上方：≤30mm；下方:≤60mm | |
| 检查项目 | 回流焊后 | 缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲 |
| 视觉系统 | 摄像系统 | 彩色数字CCD相机 |
| 照明系统 | 彩色环形三色LED光源 | |
| 分辨率 | 15um 20um（可选） | |
| 检测方法 | 彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等 | |
| 机械系统 | X/Y驱动系统 | 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
| 定位 | 8 um | |
| 移动速度 | 700mm/s(MAX) | |
| 轨道调整 | 手动 | |
| 软件系统 | 操作系统 | Windows xp，Windows 2007 |
| 界面语言 | 中，英文可选界面 | |
| 检测结果输出 | 基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片 | |
| 电源规格 | AC220&plun;10％，50/60HZ,1KW | |
| 环境温度 | -10-40℃ | |
| 环境湿度 | -10-85％RH | |
| 外形尺寸 | 900×1000×1180mm |
