Xsafe FSF分体X光机是基于低功率微焦点X射线数字成像技术，面向需要多场合使用的透视成像设备。透视范围160mm*120mm，实时数字成像，分辨率2592*1944，U2.0视频输出，Windows驱动和应用软件，具有曝光/增益、明亮度/对比度、图象采集与处理等功能。
设备遵循GBZ117-2006工业X射线探伤标准和相关电离辐射标准（IRR），使用。
产品应用
工业产品透视检测、检查等等。如电容、温度保险丝等各种小电子元器件等内部缺料、多料、焊接等缺陷探伤检测。小型产品的内部结构缺陷透视检测等等。
产品规格参数
射线源规格
焦点尺寸：0.05mm
功率：24W＠80kV*0.3mA
工作电压：40-80kV
工作电流：0.3mA
工作指示：4位数码，LED
信号控制：I/O
输入电源：DC24V（标配AC220V-DC24V适配器）
成像器规格
透视范围：160mm*120mm
图象：2592*1944
图象输出：U2.0
存储格式：BMP
及环境
执行标准：GBZ117-2006
操作环境：5-25℃
湿度环境：0-65%
我司设备机型众多并且多种配置可选，如有需要欢迎来函来电详细咨询！
设备遵循GBZ117-2006工业X射线探伤标准和相关电离辐射标准（IRR），使用。
产品应用
工业产品透视检测、检查等等。如电容、温度保险丝等各种小电子元器件等内部缺料、多料、焊接等缺陷探伤检测。小型产品的内部结构缺陷透视检测等等。
产品规格参数
射线源规格
焦点尺寸：0.05mm
功率：24W＠80kV*0.3mA
工作电压：40-80kV
工作电流：0.3mA
工作指示：4位数码，LED
信号控制：I/O
输入电源：DC24V（标配AC220V-DC24V适配器）
成像器规格
透视范围：160mm*120mm
图象：2592*1944
图象输出：U2.0
存储格式：BMP
及环境
执行标准：GBZ117-2006
操作环境：5-25℃
湿度环境：0-65%
我司设备机型众多并且多种配置可选，如有需要欢迎来函来电详细咨询！
