特点：
1、采用升温平板加热器，可率的焊接或拆焊各式之SMD件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
2、具有PID温度控制系统，温度准确度可达＋1℃，可避免温度不准确而烧坏电子件。
3、具有时间显示装置，可设定回焊所须之时间。
4、可做BGA重植锡珠之回焊用途。
规格（SPECIFICATION）：
1、加热板尺寸（PLATIZE）：L200xW150xH13mm
2、使用电压（POWER）：115VAC〜230VAC50／60Hz
3、使用功率（HEATER）：1000W
4、加热温度（TEMPRANGE）：0〜300℃Max.400℃
5、温度（TEMPPRECISION）：＋1℃
6、预热时间（START-UPTIME）：6分钟（20to200℃）
7、机器尺寸（DIMENSION）：L280xW240xH170mm
8、重量（WEIGHT）：7.5Kg.
1、采用升温平板加热器，可率的焊接或拆焊各式之SMD件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
2、具有PID温度控制系统，温度准确度可达＋1℃，可避免温度不准确而烧坏电子件。
3、具有时间显示装置，可设定回焊所须之时间。
4、可做BGA重植锡珠之回焊用途。
规格（SPECIFICATION）：
1、加热板尺寸（PLATIZE）：L200xW150xH13mm
2、使用电压（POWER）：115VAC〜230VAC50／60Hz
3、使用功率（HEATER）：1000W
4、加热温度（TEMPRANGE）：0〜300℃Max.400℃
5、温度（TEMPPRECISION）：＋1℃
6、预热时间（START-UPTIME）：6分钟（20to200℃）
7、机器尺寸（DIMENSION）：L280xW240xH170mm
8、重量（WEIGHT）：7.5Kg.
