2.产品性能是于大功率LED产品封装、产品结构为埋入式生产工艺、好焊线、密度好、可铜柱脱落和水及隔离外气体入内导致氧化、具有(可过回流焊)、与电缘、不变色、高亮度、导热快、散热性好、的特点,支架可配合我司PC透镜,也可以配套模条封装使用,支架为黄铜、铜柱为红铜,表面是镀银,材料均可通过265℃回流焊接。
3.产品可应用于单色、双色及全彩之LED灯珠封装、供用于照明产品:路灯,射灯,草坪灯,舞台灯,水底灯,广场灯,幕墙灯,投光灯,高杆灯,地埋灯,庭院灯,护栏灯,探照灯,射灯工艺,室内外照明,景观照明等。