·采用压电陶瓷驱动;
·纳米级位移分辨率;
·重复定位高;
·优良的频率响应特性;
·采用计算机有限元分析等现代设计方法设计微动结构;
·可内置 LVDT 或电阻应变片式微位移传感器,方便实现循环控制;
·机体材料可选择铝合金、Invar 合金等,适用于不同的应用场合;
·采用电火花、线切割等加工工艺,以严格加工;
·从一维到六维六十余种型号,已形成系列产品;
·采用的表面处理工艺,了适应不同工作环境的能力。
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