＊性的大功率设计，采用120W环形变压器，动态响应快，可跟踪发热芯所需能量补充，回温速度快。
＊采用日本大功率陶瓷发热芯，温度传感器采用白金材料制成，提供高准确性的温度控制，缘性好，无高频干扰，无电磁幅射，配置C10L系列重型无铅烙铁头，回温度比传统焊台快5倍。
＊采用8位精简指令集的MCU芯片，SMD生产工艺，人性化的使用功能，整机设有散热系统，性及稳定性高。
＊适用于焊接多层电路板，高频屏蔽外壳及高温焊接工作。
＊采用日本大功率陶瓷发热芯，温度传感器采用白金材料制成，提供高准确性的温度控制，缘性好，无高频干扰，无电磁幅射，配置C10L系列重型无铅烙铁头，回温度比传统焊台快5倍。
＊采用8位精简指令集的MCU芯片，SMD生产工艺，人性化的使用功能，整机设有散热系统，性及稳定性高。
＊适用于焊接多层电路板，高频屏蔽外壳及高温焊接工作。
