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MF-830IL技术特点
1.可用于印刷后，炉前以及炉后
2.简单的操作，人性化的界面
3.拼板与多Mark,含Bad Mark功能
4.更高的NG检出率，更低的误判率
5.强大的SPC功能，了解和分析品质
6.对应未来细小01005元器件的需求
7.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
8.中英文自动切换
OPTION： SPC分析软件 Barcode 光幕 UPS
适合PCB | 适用制程 | 回焊炉后/回焊炉前/锡膏印刷后 |
基板尺寸 | 50*50mm～450*400mm | |
基板厚度 | +/-3mm(应对弯曲) | |
基板上下净高 | 上方:≤30mm;下方:≤40mm | |
检查项目 | 回流炉后 | 缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、无件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲 |
回流炉前 | 缺件、多件、偏移、侧立、反贴、反、错件、 | |
锡膏印刷后 | 无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等 | |
视觉系统 | 摄像系统 | 彩色数字CCD相机 |
照明系统 | 彩色环形四色LED光源 | |
分辩率 | 20 | |
检测方法 | 彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等 | |
机械系统 | X/Y驱动系统 | 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
X/Y分辩率 | 1um | |
定位 | 8um | |
移动速度 | 700mm/s(Max) | |
轨道调整 | 手动/自动 | |
软件系统 | 操作系统 | Windows 2000 |
界面语言 | 中、英文可选界面 | |
检测结果输出 | 基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等 | |
选配部件 | 离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等 | |
电源规格 | AC220V&plun;10%,50/60HZ,1KW | |
环境温度 | 10-40℃ | |
环境湿度 | 10-85%RH(无凝霜） | |
外形尺寸 | 1010×1100×1310mm |
